https://ipc2u.pl/catalog/komputery-przemyslowe/embedded-pc-industrial-box/digital-signage-ops/?PAGEN_1=3
09:33 25.04.2024
. .
Upoważnienie
Zaloguj Się:
Hasło:


Rejestracja
Forgot your password?
e-Mail::
Forgot your password?
W ulubionych nie ma żadnych pozycji
Wybrane produkty
Cena na żądanie
.
.
Koszyk
Cena na żądanie
Discount -
Razem:

Digital Signage Players

Neu-X102-N50
Neu-X102-N50
Fanless Embedded Server, Intel Alder Lake N50 3.4GHz CPU, Up to 16GB DDR4 SO-DIMM RAM, 2xHDMI, 2x2.5GbE LAN, 1xRS232/RS422/RS485, 4xUSB 3.2, MiniPCIe, SIM, 1x8-bit GPIO, 1xM.2 2242 M-Key, 12VDC-in with Power Adapter 60W, Operating Temp. -5..50C
Konstrukcja obudowy / Obudowa Komputera
Obudowa metalowa, Obudowa aluminiowa
zainstalowany procesor
Intel N50
Typ
Bez wentylatora /Fanless
Kompatybilny z systemamem operacyjnym
Windows 10, Linux kernel 4.x, Windows 11
Temperatura
-5 ... 50
 
Cena na żądanie
Aby zamówić
Producent
NEXCOM
Neu-X102-N97
Neu-X102-N97
Fanless Embedded Server, Intel Alder Lake N97 3.6GHz CPU, Up to 16GB DDR4 SO-DIMM RAM, 2xHDMI, 2x2.5GbE LAN, 1xRS232/RS422/RS485, 4xUSB 3.2, MiniPCIe, SIM, 1x8-bit GPIO, 1xM.2 2242 M-Key, 12VDC-in with Power Adapter 60W, Operating Temp. -5..50C
Konstrukcja obudowy / Obudowa Komputera
Obudowa metalowa, Obudowa aluminiowa
zainstalowany procesor
Intel N97
Typ
Bez wentylatora /Fanless
Kompatybilny z systemamem operacyjnym
Windows 10, Linux kernel 4.x, Windows 11
Temperatura
-5 ... 50
 
Cena na żądanie
Aby zamówić
Producent
NEXCOM
Neu-X303mini-i3-12300HL
Fanless Edge Embedded Computing System, Intel Core i3-12300HL 12th Gen. CPU, up to 64GB DDR5 RAM, 1xM.2 2280 M-Key, 1xM.2 2230 E-Key, TPM 2.0, 1xHDMI, 1xDP, 2xGbE LAN, 1xRS232, 2xUSB 3.2 Type-C (support DP) , 4xUSB 3.2, 1xUSB 2.0, 12VDC-in, -5..45C
Konstrukcja obudowy / Obudowa Komputera
Obudowa metalowa
Obsługiwany procesor
Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7
zainstalowany procesor
Intel Core i3-12300HL
Typ
Bez wentylatora /Fanless
Kompatybilny z systemamem operacyjnym
Linux OS, Windows 10, Windows 11
Temperatura
0 ... 60
 
Cena na żądanie
Aby zamówić
Producent
NEXCOM
Neu-X303mini-i5-12500HL
Fanless Edge Embedded Computing System, Intel Core i5-12500HL 12th Gen. CPU, up to 64GB DDR5 RAM, 1xM.2 2280 M-Key, 1xM.2 2230 E-Key, TPM 2.0, 1xHDMI, 1xDP, 2xGbE LAN, 1xRS232, 2xUSB 3.2 Type-C (support DP) , 4xUSB 3.2, 1xUSB 2.0, 12VDC-in, -5..45C
Konstrukcja obudowy / Obudowa Komputera
Obudowa metalowa
Obsługiwany procesor
Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7
zainstalowany procesor
Intel Core i5-12500HL
Typ
Bez wentylatora /Fanless
Kompatybilny z systemamem operacyjnym
Linux OS, Windows 10, Windows 11
Temperatura
0 ... 60
 
Cena na żądanie
Aby zamówić
Producent
NEXCOM
Neu-X303mini-i5-12600HL
Fanless Edge Embedded Computing System, Intel Core i5-12600HL 12th Gen. CPU, up to 64GB DDR5 RAM, 1xM.2 2280 M-Key, 1xM.2 2230 E-Key, TPM 2.0, 1xHDMI, 1xDP, 2xGbE LAN, 1xRS232, 2xUSB 3.2 Type-C (support DP) , 4xUSB 3.2, 1xUSB 2.0, 12VDC-in, -5..45C
Konstrukcja obudowy / Obudowa Komputera
Obudowa metalowa
Obsługiwany procesor
Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7
zainstalowany procesor
Intel Core i5-12600HL
Typ
Bez wentylatora /Fanless
Kompatybilny z systemamem operacyjnym
Linux OS, Windows 10, Windows 11
Temperatura
0 ... 60
 
Cena na żądanie
Aby zamówić
Producent
NEXCOM
ELIT-1270-1605
ELIT-1270-1605
Digital Signage Player, AMD Ryzen V1605B APU, Up to 32GB DDR4 RAM, 4xDP, 2xGbE LAN, 2xRS232/422/485, 2xUSB 3.1, 2xUSB 2.0, 1xM.2 2242/2280, 1xMiniPCIe, Audio, 9-36VDC-in with Terminal Block, -10..60C
Konstrukcja obudowy / Obudowa Komputera
Obudowa aluminiowa
Konfiguracja montażu
Pulpit, Ściana
zainstalowany procesor
AMD Ryzen V1605B
Typ
Bez wentylatora /Fanless
Kompatybilny z systemamem operacyjnym
Linux kernel 3.x, Windows IoT Enterprise 10
Temperatura
-10 ... 50
 
Cena na żądanie
Aby zamówić
Producent
Arbor
ELIT-1270-1807F
ELIT-1270-1807F
Digital Signage Player, AMD Ryzen V1807B APU, Up to 32GB DDR4 RAM, 4xDP, 2xGbE LAN, 2xRS232/422/485, 2xUSB 3.1, 2xUSB 2.0, 1xM.2 2242/2280, 1xMiniPCIe, Audio, 9-36VDC-in with Terminal Block, -10..60C
Konstrukcja obudowy / Obudowa Komputera
Obudowa aluminiowa
Konfiguracja montażu
Pulpit, Ściana
zainstalowany procesor
AMD Ryzen V1807B
Typ
wentylator
Kompatybilny z systemamem operacyjnym
Linux kernel 3.x, Windows IoT Enterprise 10
Temperatura
-10 ... 50
 
Cena na żądanie
Aby zamówić
Producent
Arbor
ELIT-1930-M
ELIT-1930-M
Fanless Digital Signage Player, LGA1151 Socket, Intel 8/9th Gen Core i9/i7/i5/i3 CPU, Q370 Chipset, Up to 32GB DDR4 RAM, DP/HDMI/DVI-D, 2xGbE LAN, 3xRS232/485, 4xUSB 3.1, PS/2, 1xM.2 2280, 1xM.2 2230, 1xM.2 2242, SIM, Audio, 12-24VDC-in, -15..60C
Konstrukcja obudowy / Obudowa Komputera
Obudowa aluminiowa
Konfiguracja montażu
Pulpit, Ściana
Obsługiwany procesor
Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Core i9
Typ
Bez wentylatora /Fanless
Kompatybilny z systemamem operacyjnym
Windows IoT Enterprise 10, Linux kernel 4.x
Temperatura
-15 ... 60
 
Cena na żądanie
Aby zamówić
Producent
Arbor
ELIT-1060-M
ELIT-1060-M
Fanless Digital Signage Player, Intel Celeron N6210 1.2GHz CPU, Up to 32GB DDR4 RAM, 32GB eMMC, Hailo-8 Optional, DP/2xHDMI, 2x2.5 GbE LAN, 1xRS232/422/485, 2xUSB 3.2, 1xUSB 2.0, 2xUSB 3.2 Type-C, 2xM.2, TPM 2.0, Audio, 12VDC-in, -20..60C
Konstrukcja obudowy / Obudowa Komputera
Obudowa aluminiowa
Konfiguracja montażu
Pulpit, Ściana, Montaż na szynie DIN
zainstalowany procesor
Celeron N6210
Typ
Bez wentylatora /Fanless
Kompatybilny z systemamem operacyjnym
Windows IoT Enterprise 10, Windows 11
Temperatura
-20 ... 60
 
Cena na żądanie
Skonfigurować
Producent
Arbor
Neu-X304-Series
Neu-X304-Series
Fanless Edge Embedded System, Intel 12/13th Gen Core i3/i5/i7/i9 CPU, Up to 64GB DDR5 RAM, 3xHDMI/LVDS, 1xGbE LAN, 1x2.5GbE LAN, 2xCOM, 2xCOM headers, 4/3xUSB 3.2 , 4/5xUSB 2.0, 3xM.2, 1x8-bit GPIO, Audio, TPM 2.0, 12-24VDC-in, -5..45C
Konstrukcja obudowy / Obudowa Komputera
Obudowa metalowa
Konfiguracja montażu
Pulpit, Ściana
Obsługiwany procesor
Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Core i9
Typ
Bez wentylatora /Fanless
Kompatybilny z systemamem operacyjnym
Linux OS, Windows 10, Windows 11
Temperatura
-5 ... 45
 
Cena na żądanie
Skonfigurować
Producent
NEXCOM

Konstrukcja
Konfiguracja montażu
Show all Collapse
CPU
СPU Generation/Family
Show all Collapse
Obsługiwany procesor
Show all Collapse
zainstalowany procesor
Show all Collapse
Chipset
Chipset
Show all Collapse
pamięć
Zainstalowana pamięć RAM
Maksymalna pamięć RAM
MB
8
65535.64
Grafika
Karta graficzna
Show all Collapse
Interfejsy sieciowe
Łącznie Ethernet
Interfejsy I / O
Łącznie COM
Show all Collapse
RS-485
RS-232/485
RS-232/422/485
Łącznie USB
2
14
Nośnik pamięci
Typ napędu 2.5 ”
Obsługa mSATA
Obsługa microSDHC
Obsługa SD
Obsługa eMMC
Kieszenie napędowe
2.5" wewnętrzna kieszen napędu
Gniazda rozszerzeń
PCI Express x16
Mini-PCIe/Mini Card
M.2
Dodatkowe Funkcje
3G
chłodzenie
Typ
Wejście zasilania systemu
Napięcie wejściowe DC
V
9
36
Warunki pracy
Temperatura
°C
-20
60
Normy i certyfikaty
MIL-STD-810
producent
Imię / nazwa
Show all Collapse
Clear filter
Products found: {{ info.count }} Show Nothing Found
https://ipc2u.pl/catalog/komputery-przemyslowe/embedded-pc-industrial-box/digital-signage-ops/?PAGEN_1=3
09:33 25.04.2024