TANK-870-Q170i-i5/4G/4B

Konstrukcja obudowy / Obudowa Komputera:

Obudowa aluminiowa

Konfiguracja montażu:

Wbudowany, Pulpit, Ściana

zainstalowany procesor:

Intel Core i5-6500TE

Gniazdo:

CPU onboard

Częstotliwość:

2.3

Chipset:

Intel Q170

Typ pamięci:

DDR4 RAM

Typ gniazda:

2xSODIMM 260-pin

Zainstalowana pamięć RAM:

4

Rodzaj Instalacji:

Wymienna

Maksymalna pamięć RAM:

64

Karta graficzna:

zintegrowany z procesorem

Typ kontrolera:

Intel i210 10/100/1000 Mbps, Intel i219-LM

Łącznie Ethernet:

2

10/100/1000 Mbit/s:

2

Standard Wi-Fi:

802.11b/g/n (optional)

Łącznie COM:

6

RS-232:

4 (two with isolation 2.5KV)

RS-232/422/485:

2

Łącznie USB:

8

USB 2.0:

4

USB 3.0:

4

GPIO:

4xDigital In / 4xDigital Out

Audio Kontroler:

Intel HD Audio

Kanały SATA 3:

2

RAID SATA 3:

0, 1

Obsługa mSATA:

Tak

Liczba kieszeni napędowych:

2

2.5" wewnętrzna kieszen napędu:

2

łącznie:

7

PCI Express x16:

1

PCI Express x16:

1xPCI Express x16

PCI:

3

Mini-PCIe/Mini Card:

3 (1 x Half-size, 2 x Full-size)

Typ:

Bez wentylatora /Fanless

Złącza:

4xDB9, DB15 VGA, 2xRJ45, 2xRJ45 Ethernet, 8xUSB, Mic In, Line Out, Display port, DC input (terminal block), DB9 DIO, 4-pin DC input, HDMI/DP

Napięcie wejściowe DC:

9 ... 36

Pobór mocy:

70

dodatkowe wejście zasilania DC:

9 ... 36

Rodzaj zasilacza:

Zewnętrzny zasilacz AC / DC

Kompatybilny z systemamem operacyjnym:

Windows Embedded Standard 7, Windows Embedded Standard 8, Windows IoT Enterprise 10

Szerokość:

154.8

Wysokość:

255.2

Głębokość:

205

Temperatura:

-20 ... 60 (with air flow (SSD))

Wilgotność:

10 ... 95 (non-condensing)

Szok / wstrząsy:

5G, 11ms

Certyfikaty:

CE/FCC

MIL-STD-810:

MIL-STD-810G Test Method 514.6 Vibration

Imię / nazwa:

IEI