https://ipc2u.pl/catalog/komputery-przemyslowe/embedded-pc-industrial-box/digital-signage-ops/?sort=name&order=asc&PAGEN_1=3
21:35 04.05.2024
. .
Upoważnienie
Zaloguj Się:
Hasło:


Rejestracja
Forgot your password?
e-Mail::
Forgot your password?
W ulubionych nie ma żadnych pozycji
Wybrane produkty
Cena na żądanie
.
.
Koszyk
Cena na żądanie
Discount -
Razem:

Digital Signage Players

Neu-X300-F65
Neu-X300-F65
Fanless Edge Embedded Computing System, Intel 8/9th Gen Core i3/i5/i7/i9 CPU, up to 32GB DDR4 RAM, 1xM.2 2280 M-Key, 1xM.2 2230 E-Key, TPM 2.0, 3xHDMI, 2xGbE LAN, 3xCOM, 10xUSB 2.0, 4xUSB 3.0, 1xPCIe x16, 1xSATA 3.0, 12VDC-in with PSU, -5..45C
Konstrukcja obudowy / Obudowa Komputera
Obudowa metalowa
Obsługiwany procesor
Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Core i9
Typ
Bez wentylatora /Fanless
Kompatybilny z systemamem operacyjnym
Linux OS, Windows 10
Temperatura
-5 ... 45
 
Cena na żądanie
Aby zamówić
Producent
NEXCOM
Neu-X300-H310
Neu-X300-H310
Fanless Edge Embedded Computing System, support i3/i5/i7 Core 8th Gen. CPUs , up to 32GB SO-DIMM DDR4, M.2 2280 M-Key SSD, 2xHDMI, 2xGbE LAN, 1xCOM, 4xUSB 3.0, M.2 2230 M-Key for WiFi, 12V DC-in with external power adapter
Konstrukcja obudowy / Obudowa Komputera
Obudowa metalowa
Obsługiwany procesor
Intel Core i7-8700T, Intel Core i5-8500T, Intel Core i3-8100T
Typ
Bez wentylatora /Fanless
Temperatura
-5 ... 45
 
Cena na żądanie
Aby zamówić
Producent
NEXCOM
Neu-X300-Q370
Neu-X300-Q370
Fanless Edge Embedded Computing System, support i3/i5/i7 Core 8th Gen. CPUs , up to 32GB SO-DIMM DDR4, M.2 2280 M-Key SSD, TPM2.0, 3xHDMI, 2xGbE LAN, 1xCOM, 4xUSB 3.0, M.2 2230 M-Key for WiFi, 12V DC-in with external power adapter
Konstrukcja obudowy / Obudowa Komputera
Obudowa metalowa
Obsługiwany procesor
Intel Core i7-8700T, Intel Core i5-8500T, Intel Core i3-8100T
Typ
Bez wentylatora /Fanless
Temperatura
-5 ... 45
 
Cena na żądanie
Aby zamówić
Producent
NEXCOM
Neu-X302-H
Neu-X302-H
Fanless Edge Embedded Computing System, support i3/i5/i7 Core 8, 9th Gen. CPUs , up to 32GB SO-DIMM DDR4, M.2 2242/3042 M-Key SSD, HDMI, 2xGbE LAN, 6xCOM, 4xUSB 3.0, M.2 2230 M-Key for WiFi, 12V DC-in with external power adapter
Konstrukcja obudowy / Obudowa Komputera
Obudowa metalowa
Obsługiwany procesor
Intel Core i7-8700T, Intel Core i5-8500T, Intel Core i3-8100T, Intel Core i3-9100TE, Intel Core i5-9500TE, Intel Core i7-9700TE
Typ
Bez wentylatora /Fanless
Temperatura
-5 ... 45
 
Cena na żądanie
Aby zamówić
Producent
NEXCOM
Neu-X302-Q
Neu-X302-Q
Fanless Edge Embedded Computing System, support i3/i5/i7 Core 8, 9th Gen. CPUs , up to 32GB SO-DIMM DDR4, M.2 2242/3042 M-Key SSD, HDMI, 2xGbE LAN, 6xCOM, 4xUSB 3.0, M.2 2230 M-Key for WiFi, 12V DC-in with external power adapter
Konstrukcja obudowy / Obudowa Komputera
Obudowa metalowa
Obsługiwany procesor
Intel Core i7-8700T, Intel Core i5-8500T, Intel Core i3-8100T, Intel Core i3-9100TE, Intel Core i5-9500TE, Intel Core i7-9700TE
Typ
Bez wentylatora /Fanless
Temperatura
-5 ... 45
 
Cena na żądanie
Aby zamówić
Producent
NEXCOM
Neu-X302-Series
Neu-X302-Series
Fanless Edge Embedded Computing System, Intel 8/9th Gen Core i3/i5/i7 CPU, up to 32GB DDR4 RAM, 1xM.2 2242/3042 B-Key, 1xM.2 2230 E-Key, 1xHDMI, 1xVGA, 2xGbE LAN, 6xCOM, 4xUSB 3.0, 6x/3xUSB 2.0 headers, 1x8-bit GPIO, Audio, 12VDC-in with PSU, -5..45C
Konstrukcja obudowy / Obudowa Komputera
Obudowa metalowa
Obsługiwany procesor
Intel Core i7-8700T, Intel Core i5-8500T, Intel Core i3-8100T, Intel Core i3-9100TE, Intel Core i5-9500TE, Intel Core i7-9700TE
Typ
Bez wentylatora /Fanless
Kompatybilny z systemamem operacyjnym
Linux OS, Windows 10
Temperatura
-5 ... 45
 
Cena na żądanie
Skonfigurować
Producent
NEXCOM
Neu-X303
Neu-X303
Fanless Edge Embedded Computing System, Intel 12th Gen Core i3/i5/i7 CPU, Up to 64GB DDR5 RAM, 1xM.2 2280 M-Key, 1xM.2 2230 E-Key, TPM 2.0, 1xHDMI, 1xDP, 2x2.5 GbE LAN, 1xRS232, 2xUSB 3.2 Type-C (support DP) , 4xUSB 3.2, 1xUSB 2.0, 12VDC-in, 0..50C
Konstrukcja obudowy / Obudowa Komputera
Obudowa metalowa
Konfiguracja montażu
Pulpit, Ściana
Obsługiwany procesor
Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7
Typ
Bez wentylatora /Fanless
Kompatybilny z systemamem operacyjnym
Linux OS, Windows 10, Windows 11
Temperatura
0 ... 50
 
Cena na żądanie
Aby zamówić
Producent
NEXCOM
Neu-X303mini-i3-12300HL
Fanless Edge Embedded Computing System, Intel Core i3-12300HL 12th Gen. CPU, up to 64GB DDR5 RAM, 1xM.2 2280 M-Key, 1xM.2 2230 E-Key, TPM 2.0, 1xHDMI, 1xDP, 2xGbE LAN, 1xRS232, 2xUSB 3.2 Type-C (support DP) , 4xUSB 3.2, 1xUSB 2.0, 12VDC-in, -5..45C
Konstrukcja obudowy / Obudowa Komputera
Obudowa metalowa
Obsługiwany procesor
Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7
zainstalowany procesor
Intel Core i3-12300HL
Typ
Bez wentylatora /Fanless
Kompatybilny z systemamem operacyjnym
Linux OS, Windows 10, Windows 11
Temperatura
0 ... 60
 
Cena na żądanie
Aby zamówić
Producent
NEXCOM
Neu-X303mini-i5-12500HL
Fanless Edge Embedded Computing System, Intel Core i5-12500HL 12th Gen. CPU, up to 64GB DDR5 RAM, 1xM.2 2280 M-Key, 1xM.2 2230 E-Key, TPM 2.0, 1xHDMI, 1xDP, 2xGbE LAN, 1xRS232, 2xUSB 3.2 Type-C (support DP) , 4xUSB 3.2, 1xUSB 2.0, 12VDC-in, -5..45C
Konstrukcja obudowy / Obudowa Komputera
Obudowa metalowa
Obsługiwany procesor
Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7
zainstalowany procesor
Intel Core i5-12500HL
Typ
Bez wentylatora /Fanless
Kompatybilny z systemamem operacyjnym
Linux OS, Windows 10, Windows 11
Temperatura
0 ... 60
 
Cena na żądanie
Aby zamówić
Producent
NEXCOM
Neu-X303mini-i5-12600HL
Fanless Edge Embedded Computing System, Intel Core i5-12600HL 12th Gen. CPU, up to 64GB DDR5 RAM, 1xM.2 2280 M-Key, 1xM.2 2230 E-Key, TPM 2.0, 1xHDMI, 1xDP, 2xGbE LAN, 1xRS232, 2xUSB 3.2 Type-C (support DP) , 4xUSB 3.2, 1xUSB 2.0, 12VDC-in, -5..45C
Konstrukcja obudowy / Obudowa Komputera
Obudowa metalowa
Obsługiwany procesor
Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7
zainstalowany procesor
Intel Core i5-12600HL
Typ
Bez wentylatora /Fanless
Kompatybilny z systemamem operacyjnym
Linux OS, Windows 10, Windows 11
Temperatura
0 ... 60
 
Cena na żądanie
Aby zamówić
Producent
NEXCOM

Konstrukcja
Konfiguracja montażu
Show all Collapse
CPU
СPU Generation/Family
Show all Collapse
Obsługiwany procesor
Show all Collapse
zainstalowany procesor
Show all Collapse
Chipset
Chipset
Show all Collapse
pamięć
Zainstalowana pamięć RAM
Maksymalna pamięć RAM
MB
8
65535.64
Grafika
Karta graficzna
Show all Collapse
Interfejsy sieciowe
Łącznie Ethernet
Interfejsy I / O
Łącznie COM
Show all Collapse
RS-485
RS-232/485
RS-232/422/485
Łącznie USB
2
14
Nośnik pamięci
Typ napędu 2.5 ”
Obsługa mSATA
Obsługa microSDHC
Obsługa SD
Obsługa eMMC
Kieszenie napędowe
2.5" wewnętrzna kieszen napędu
Gniazda rozszerzeń
PCI Express x16
Mini-PCIe/Mini Card
M.2
Dodatkowe Funkcje
3G
chłodzenie
Typ
Wejście zasilania systemu
Napięcie wejściowe DC
V
9
36
Warunki pracy
Temperatura
°C
-20
60
Normy i certyfikaty
MIL-STD-810
producent
Imię / nazwa
Show all Collapse
Clear filter
Products found: {{ info.count }} Show Nothing Found
https://ipc2u.pl/catalog/komputery-przemyslowe/embedded-pc-industrial-box/digital-signage-ops/?sort=name&order=asc&PAGEN_1=3
21:35 04.05.2024