https://ipc2u.pl/catalog/komputery-przemyslowe/embedded-pc-industrial-box/komputer-embedded-mocowany-na-szynie-din/?sort=name&order=asc&PAGEN_1=3
03:16 28.04.2024
. .
Upoważnienie
Zaloguj Się:
Hasło:


Rejestracja
Forgot your password?
e-Mail::
Forgot your password?
W ulubionych nie ma żadnych pozycji
Wybrane produkty
Cena na żądanie
.
.
Koszyk
Cena na żądanie
Discount -
Razem:

Komputer Embedded mocowany na szynie DIN

ARES-5310-Series
ARES-5310-Series
Fanless Din-Rail Embedded PC, Intel Atom/Celeron CPU, Up to 8GB DDR3L RAM, 64GB eMMC, HDMI/VGA, 1xPoE GbE LAN, 2xGbE LAN, 4xUSB 3.0/2.0, 4xCOM, 8-bit DIO, 32-bit DIO, 2xMiniPCIe, SIM, 1xM.2, 9-36VDC-In, -40..70C, R1.2
Konstrukcja obudowy / Obudowa Komputera
Obudowa metalowa, Obudowa aluminiowa
Konfiguracja montażu
Wbudowany, Pulpit, Montaż na szynie DIN
Obsługiwany procesor
Intel Pentium N3350, Intel Atom x7-E3950
Typ
Bez wentylatora /Fanless
Kompatybilny z systemamem operacyjnym
Linux kernel 3.x, Windows IoT Enterprise 10
Temperatura
-40 ... 70
 
Cena na żądanie
Skonfigurować
Producent
Arbor
ARES-5320-Series
ARES-5320-Series
Fanless Din-Rail Embedded PC, Intel Atom x6425RE CPU, Up to 32GB DDR4 RAM, 64GB eMMC, DP/VGA, 3x2.5GbE LAN, 3xUSB 3.2, 1xUSB 2.0, 4xCOM, 8-bit DIO, 2xMiniPCIe Full-Size, 1xMiniPCIe Half-Size, SIM, 1x2.5" Drive Bay, 9-36VDC-In, -20..70C, R1.0
Konstrukcja obudowy / Obudowa Komputera
Obudowa metalowa, Obudowa aluminiowa
Konfiguracja montażu
Wbudowany, Pulpit, Montaż na szynie DIN
zainstalowany procesor
Atom x6425RE
Typ
Bez wentylatora /Fanless
Kompatybilny z systemamem operacyjnym
Ubuntu, Windows IoT Enterprise 10, Windows 11
Temperatura
-20 ... 70
 
Cena na żądanie
Skonfigurować
Producent
Arbor
BEDROCK-PC-R7000-R7X30
Fanless DIN-Rail Bedrock PC, AMD Ryzen 7040 Series CPU, up to 30W TDP, Up to 64GB DDR5 SO-DIMM RAM, DP, HDMI, 2xMini-DP, 2x2.5GbE LAN, 3xM.2 2280 NVMe, 1xM.2 for WiFi/BT, 1xM.2 for 4G/5G, 4xUSB 3.2, 12-60VDC-in with Power Module, -40..85C Wide Temp.
Konstrukcja obudowy / Obudowa Komputera
Obudowa aluminiowa
Konfiguracja montażu
Pulpit, Ściana, Montaż na szynie DIN
Obsługiwany procesor
AMD Ryzen 7040
Typ
Bez wentylatora /Fanless
Kompatybilny z systemamem operacyjnym
Linux OS, Windows 11
Temperatura
-40 ... 85
 
Cena na żądanie
Aby zamówić
BEDROCK-PC-R7000-R7X60
Fanless DIN-Rail Bedrock PC, AMD Ryzen 7040 Series CPU, Up to 60W TDP, Up to 64GB DDR5 SO-DIMM RAM, DP, HDMI, 2xMini-DP, 2x2.5GbE LAN, 3xM.2 2280 NVMe, 1xM.2 for WiFi/BT, 1xM.2 for 4G/5G, 4xUSB 3.2, 12-60VDC-in with Power Module, -40..85C Wide Temp.
Konstrukcja obudowy / Obudowa Komputera
Obudowa aluminiowa
Konfiguracja montażu
Pulpit, Ściana, Montaż na szynie DIN
Obsługiwany procesor
AMD Ryzen 7040
Typ
Bez wentylatora /Fanless
Kompatybilny z systemamem operacyjnym
Linux OS, Windows 11
Temperatura
-40 ... 85
 
Cena na żądanie
Aby zamówić
BEDROCK-PC-R7000-Tile
Fanless DIN-Rail Bedrock PC, AMD Ryzen 7040 Series CPU, Up to 15W TDP, Up to 64GB DDR5 SO-DIMM RAM, DP, HDMI, 2xMini-DP, 2x2.5GbE LAN, 3xM.2 2280 NVMe, 1xM.2 for WiFi/BT, 1xM.2 for 4G/5G, 4xUSB 3.2, 12-60VDC-in with Power Module, -40..85C Wide Temp.
Konstrukcja obudowy / Obudowa Komputera
Obudowa aluminiowa
Konfiguracja montażu
Pulpit, Ściana, Montaż na szynie DIN
Obsługiwany procesor
AMD Ryzen 7040
Typ
Bez wentylatora /Fanless
Kompatybilny z systemamem operacyjnym
Linux OS, Windows 11
Temperatura
-40 ... 85
 
Cena na żądanie
Aby zamówić
BEDROCK-PC-Tile
BEDROCK-PC-Tile
Fanless Bedrock PC, AMD Ryzen Embedded V3000 CPU, up to 64GB DDR5 SO-DIMM RAM, 2x10GbE LAN, 4x2.5GbE LAN, 3xM.2 2280 NVMe, 1xM.2 for WiFi/BT, 1xM.2 for 4G/5G, 3xUSB 3.2, 1xUSB 2.0, 12-60V DC-in, 0..70C (wide temp. optional)
Konstrukcja obudowy / Obudowa Komputera
Obudowa aluminiowa
Konfiguracja montażu
Pulpit, Ściana, Montaż na szynie DIN
Obsługiwany procesor
AMD Ryzen V3000
Typ
Bez wentylatora /Fanless
Kompatybilny z systemamem operacyjnym
Linux OS, Windows IoT Enterprise 10, Windows 10, Windows 11
Temperatura
0 ... 70
 
Cena na żądanie
Aby zamówić
BEDROCK-PC-V3X30
BEDROCK-PC-V3X30
Fanless DIN-Rail Bedrock PC, AMD Ryzen Embedded V3000 CPU, up to 30W TDP, up to 64GB DDR5 SO-DIMM RAM, 2x10GbE LAN, 4x2.5GbE LAN, 3xM.2 2280 NVMe, 1xM.2 for WiFi/BT, 1xM.2 for 4G/5G, 3xUSB 3.2, 1xUSB 2.0, 12-60V DC-in, 0..70C (wide temp. optional)
Konstrukcja obudowy / Obudowa Komputera
Obudowa aluminiowa
Konfiguracja montażu
Pulpit, Ściana, Montaż na szynie DIN
Obsługiwany procesor
AMD Ryzen V3000
Typ
Bez wentylatora /Fanless
Kompatybilny z systemamem operacyjnym
Linux OS, Windows IoT Enterprise 10, Windows 10, Windows 11
Temperatura
0 ... 70
 
Cena na żądanie
Skonfigurować
BEDROCK-PC-V3X60
BEDROCK-PC-V3X60
Fanless DIN-Rail Bedrock PC, AMD Ryzen Embedded V3000 CPU, up to 60W TDP, up to 64GB DDR5 SO-DIMM RAM, 2x10GbE LAN, 4x2.5GbE LAN, 3xM.2 2280 NVMe, 1xM.2 for WiFi/BT, 1xM.2 for 4G/5G, 3xUSB 3.2, 1xUSB 2.0, 12-60V DC-in, 0..70C (wide temp. optional)
Konstrukcja obudowy / Obudowa Komputera
Obudowa aluminiowa
Konfiguracja montażu
Pulpit, Ściana, Montaż na szynie DIN
Obsługiwany procesor
AMD Ryzen V3000
Typ
Bez wentylatora /Fanless
Kompatybilny z systemamem operacyjnym
Linux OS, Windows IoT Enterprise 10, Windows 10, Windows 11
Temperatura
0 ... 70
 
Cena na żądanie
Skonfigurować
D-3330-221C1
D-3330-221C1
DIN-Rail Fanless Embedded PC, Vortex86DX2 933MHz CPU, 1GB DDR2 RAM, LAN, Gbit LAN, 2xUSB, RS-232, RS-422, SATA, SD slot, 8..24V DC-in, Operating temp. 5..50 C
Konfiguracja montażu
Montaż na szynie DIN
zainstalowany procesor
Vortex86DX2
Typ
Bez wentylatora /Fanless
Kompatybilny z systemamem operacyjnym
Windows XP, Windows XP Embedded, Windows 7, Linux OS
Temperatura
5 ... 50
 
Cena na żądanie
Aby zamówić
Producent
ICOP
D-3330-221C1G2
D-3330-221C1G2
DIN rail mountable Embedded PC, Vortex86DX2 933MHz CPU, 1GB DDR2 RAM, LAN, GbE LAN, 2xUSB, RS-232, RS-422, 2xGPIO, SATA, SD slot, 8..24V DC, operating temp. 5..50 C
Konfiguracja montażu
Montaż na szynie DIN
zainstalowany procesor
Vortex86DX2
Typ
Bez wentylatora /Fanless
Kompatybilny z systemamem operacyjnym
Windows XP, Windows XP Embedded, Windows 7, Linux OS
Temperatura
5 ... 50
 
Cena na żądanie
Aby zamówić
Producent
ICOP

Konstrukcja
Konfiguracja montażu
Show all Collapse
CPU
СPU Generation/Family
Show all Collapse
Obsługiwany procesor
Show all Collapse
zainstalowany procesor
Show all Collapse
Chipset
Chipset
Show all Collapse
pamięć
Zainstalowana pamięć RAM
MB
1
65535.64
Maksymalna pamięć RAM
MB
8
65535.64
Grafika
Karta graficzna
Show all Collapse
Interfejsy sieciowe
Łącznie Ethernet
2
8
Interfejsy I / O
Łącznie COM
1
8
RS-422
RS-485
RS-232/422
RS-232/485
RS-422/485
RS-232/422/485
Łącznie USB
2
10
Nośnik pamięci
Typ napędu 2.5 ”
ilość HDD
Obsługa mSATA
Gniazdo CFast
Obsługa SD
Obsługa eMMC
Kieszenie napędowe
2.5" wewnętrzna kieszen napędu
Gniazda rozszerzeń
PCI Express x4
PCI Express x16
Mini-PCI
Mini-PCIe/Mini Card
M.2
Dodatkowe Funkcje
3G
chłodzenie
Typ
Wejście zasilania systemu
Napięcie wejściowe DC
V
8
60
Warunki pracy
Temperatura
°C
-40
85
Normy i certyfikaty
MIL-STD-810
pojazdy szynowe
Motoryzacja
bezpieczeństwa przeciwwybuchowe
producent
Imię / nazwa
Show all Collapse
Clear filter
Products found: {{ info.count }} Show Nothing Found
https://ipc2u.pl/catalog/komputery-przemyslowe/embedded-pc-industrial-box/komputer-embedded-mocowany-na-szynie-din/?sort=name&order=asc&PAGEN_1=3
03:16 28.04.2024