ATC-3200-4M

Konstrukcja obudowy / Obudowa Komputera:

Obudowa metalowa

Konfiguracja montażu:

Pulpit

zainstalowany procesor:

nVIDIA TX2 Dual Core nVidia Denver2.0 + Quad Core ARM Cortex A57

Typ pamięci:

LPDDR4 (1600MHz)

Zainstalowana pamięć RAM:

8

Karta graficzna:

NVIDIA Pascal

Typ kontrolera:

Intel i210-IT

Łącznie Ethernet:

2

10/100/1000 Mbit/s:

2

PoE+ 10/100/1000 Mbit/s:

2 (30W total)

Łącznie COM:

2

RS-232/422/485:

2

Łącznie USB:

3

USB 2.0:

1

USB 3.0:

2

Kanały DI:

1

Kanały DO:

1

Port CAN:

2

Kanały SATA 3:

1

Typ napędu 2.5 ”:

SATA 3

Obsługa SD:

Tak

Obsługa eMMC:

Tak

Pojemność zainstalowanego eMMС:

32

2.5" wewnętrzna kieszen napędu:

1

łącznie:

2

Mini-PCIe/Mini Card:

1 (Full-size PCIe 2.0 + USB 2.0)

M.2:

1 (3042/3052 B Key USB 3.0/2.0)

ilość gniazd Karty SIM:

2, Micro-SIM

GPS:

NEO-M8N GNSS

Typ:

Bez wentylatora /Fanless

Złącza:

HDMI, 2xRJ45 Ethernet, 3xUSB, Audio, DB15 CAN Bus, 12V DC Output, SD card slot, 2xDB9 Male, 2xMicro-SIM card slot

Zainstalowany system operacyjny:

Ubuntu

Szerokość:

180

Wysokość:

60

Głębokość:

156

Temperatura:

-30 ... 70

Wilgotność:

10 ... 95 (non-condensing)

wibracje:

MIL-STD-810G, 514.6C, Procedure 3, Category 4; IEC 60068-2-64: 2.0g@5~500 Hz; MIL-STD-810G, 514.6E, Procedure 1, Category 24, 7.7g approx.

Szok / wstrząsy:

Operating: MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure I, functional shock=20g; Non-operating: MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure V, crash hazard shock test=75g

Certyfikaty:

CE, FCC Class A

MIL-STD-810:

MIL-STD-810G Test Method 514.6 Vibration, MIL-STD-810G Test Method 516.6 Shock

Wibracje i wstrząsy:

IEC 60068-2-64

EMS:

IEC 61000-4-2

Imię / nazwa:

NEXCOM