https://ipc2u.pl/catalog/fa30sb3-210
23:10 21.05.2024
FA30SB3-210
Fanless Embedded System, NXP i.MX6 Dual-Core 1GHz SoC, 1GB LPDDR3 RAM, 16GB eMMC, MicroSD Slot, MicroHDMI, 1xCAN, 1xPoE LAN, 1xRS232, 1xUSB 2.0, 1xMicroUSB OTG, 1x8-bit DIO, 12VDC-in Terminal Block with PSU, -20..60C
- Producent :
- Winmate
- Konstrukcja obudowy / Obudowa Komputera:
- Obudowa aluminiowa
- Konfiguracja montażu:
- Pulpit, Ściana
- zainstalowany procesor:
- NXP i.MX6 dual-core
- Typ:
- Bez wentylatora /Fanless
- Kompatybilny z systemamem operacyjnym:
- Android, Linux kernel 4.x, Ubuntu 18.04 LTS, Linux Debian 7.7
- Temperatura:
- -20 ... 60
Specyfikacja
Konstrukcja
- Konstrukcja obudowy / Obudowa Komputera:
- Obudowa aluminiowa
- Konfiguracja montażu:
- Pulpit, Ściana
CPU
- zainstalowany procesor:
- NXP i.MX6 dual-core
- Gniazdo:
- CPU onboard
- Częstotliwość:
- 1
Chipset
- Chipset:
- SoC
pamięć
- Typ pamięci:
- LPDDR3
- Zainstalowana pamięć RAM:
- 1 (2GB Optional)
- Maksymalna pamięć RAM:
- 2
- Obsługa ECC:
- Nie
Grafika
- Karta graficzna:
- zintegrowany z procesorem
Interfejsy sieciowe
- Łącznie Ethernet:
- 1
- PoE+ 10/100/1000 Mbit/s:
- 1 (PD, 802.3 at)
Interfejsy I / O
- Łącznie COM:
- 1
- RS-232/422/485:
- 1 (Default as RS232; Optional 2x RS232/422/485)
- Łącznie USB:
- 2
- USB 2.0:
- 1 (Type-A)
- Micro USB (OTG):
- 1
Cyfrowe wejście-wyjście
- Kanały DIO:
- 8 (Optional)
- Kanały DI:
- 3
- Kanały DO:
- 3
Protokoły przemysłowe
- Port CAN:
- 1
Nośnik pamięci
- Gniazdo microSD:
- Tak
- Obsługa eMMC:
- Tak
- Pojemność zainstalowanego eMMС:
- 16 (32GB Optional)
Dodatkowe Funkcje
- Bluetooth:
- tak (Optional)
chłodzenie
- Typ:
- Bez wentylatora /Fanless
Złącza / kable
- Złącza:
- RJ45 Ethernet, DC input (terminal block), DB15 CAN Bus, 1xMicro USB, MicroSD card slot, Micro HDMI, USB Type A
Wejście zasilania systemu
- Napięcie wejściowe DC:
- 12 ... 12
Zasilacz
- Rodzaj zasilacza:
- Zewnętrzny zasilacz AC / DC
- Moc wyjściowa:
- 50
Oprogramowanie / Software
- Kompatybilny z systemamem operacyjnym:
- Android, Linux kernel 4.x, Ubuntu 18.04 LTS, Linux Debian 7.7
Wymiary i waga
- Szerokość:
- 224
- Wysokość:
- 47
- Głębokość:
- 127
Warunki pracy
- Temperatura:
- -20 ... 60
- Wilgotność:
- 10 ... 90 (Non-condensing)
Normy i certyfikaty
- Certyfikaty:
- CE/FCC
producent
- Imię / nazwa:
- Winmate
Dokumentacja
FA30SB3-210 Datasheet (PDF)
Articles and Reviews
- Dlaczego przemysłowa płyta główna jest lepsza od biurowej?
- Dostępnie o standardach OPC DA i OPC UA
- Nośniki oparte na pamięci flash. Jak dokonać właściwego wyboru
- Zabezpieczone IP65/MIL tablety przemysłowe PM-521 i PX-501 od firmy RUGGON
- Droga do Przemysłu 4.0 albo nano standard pamięci na bazie pamięci flash: nanoSSD od firmy Innodisk
- Nie chcesz zaRISCować? Dowiedz się więcej o procesorach zaprojektowanych w oparciu o architekturę RISC
- Artykuł przeglądowy zabezpieczonych tabletów przemysłowych od firmy Ruggon
- NEXCOM Vehicle Solutions x Google Coral – doświadczenie i wydajność
- Nowoczesny sprzęt przemysłowy Winmate do zastosowania na morzu
- Detailed description of the Modbus TCP protocol with command examples
- The main differences between RS-232, RS-422 and RS-485
Wymiary
Waga
Waga brutto: 4 kgWaga netto: 3.2 kg
Ostatnio oglądany
https://ipc2u.pl/catalog/fa30sb3-210
23:10 21.05.2024