https://ipc2u.pl/catalog/mr3b60h-00c
02:59 09.05.2024
. .
Upoważnienie
Zaloguj Się:
Hasło:


Rejestracja
Forgot your password?
e-Mail::
Forgot your password?
W ulubionych nie ma żadnych pozycji
Wybrane produkty
Cena na żądanie
.
.
Koszyk
Cena na żądanie
Discount -
Razem:

MR3B60H-00C

DIN-Rail Fanless Embedded System, Intel Celeron J1900 2.0GHz 3I385AW-D90,up to 8GB 1xDDR3L SODIMM, DVI, VGA, 2xIntel Gbit LAN, 4xUSB, 6x COM, 2.5'' SATA HDD Bay, 2xMini-PCIe (1xmSATA),SIM Socket,9-36V DC

, Cena na żądanie ()
pcs.
Złóż zamówienie
Złóż zamówienie
Add to Watch List Remove from Watch List
Porównaj Compare
Producent :
LEXCOM Computech
Konstrukcja obudowy / Obudowa Komputera:
Obudowa aluminiowa
Konfiguracja montażu:
Pulpit, Montaż na szynie DIN
zainstalowany procesor:
Intel Celeron J1900
Typ:
Bez wentylatora /Fanless
Temperatura:
-20 ... 70
Specyfikacja
Konstrukcja
Konstrukcja obudowy / Obudowa Komputera:
Obudowa aluminiowa
Konfiguracja montażu:
Pulpit, Montaż na szynie DIN
CPU
zainstalowany procesor:
Intel Celeron J1900
Częstotliwość:
2
pamięć
Typ pamięci:
DDR3L 1333
Maksymalna pamięć RAM:
8
Interfejsy sieciowe
Łącznie Ethernet:
2
10/100/1000 Mbit/s:
2
Interfejsy I / O
Łącznie COM:
6
RS-232:
6
Łącznie USB:
2
USB 2.0:
2
Cyfrowe wejście-wyjście
GPIO:
Yes
Nośnik pamięci
Typ napędu 2.5 ”:
SSD (Optional)
Dodatkowe Funkcje
ilość gniazd Karty SIM:
tak, 1
chłodzenie
Typ:
Bez wentylatora /Fanless
Złącza / kable
Złącza:
DVI, DB15 VGA, 2xRJ45 Ethernet, 2xUSB
Wejście zasilania systemu
Napięcie wejściowe DC:
9 ... 36
Wymiary i waga
Szerokość:
178
Wysokość:
91
Głębokość:
116
Warunki pracy
Temperatura:
-20 ... 70
Normy i certyfikaty
Certyfikaty:
CE, FCC
EMI:
EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, EN 55024
producent
Imię / nazwa:
LEXCOM Computech
Wymiary

Waga

Waga brutto: 2 kg
Waga netto: 1 kg

Ostatnio oglądany

https://ipc2u.pl/catalog/mr3b60h-00c
02:59 09.05.2024