MVS-5600-3IPK

Konstrukcja obudowy / Obudowa Komputera:

Obudowa aluminiowa

Konfiguracja montażu:

Wbudowany, Pulpit, Ściana

zainstalowany procesor:

Intel Core i3-6100U

Gniazdo:

CPU onboard

Częstotliwość:

2.3

Typ pamięci:

DDR3L 1600

Typ gniazda:

1xSODIMM 204pin

Zainstalowana pamięć RAM:

2

Rodzaj Instalacji:

Wymienna

Maksymalna pamięć RAM:

16

Karta graficzna:

zintegrowany z procesorem

Łącznie Ethernet:

2

10/100/1000 Mbit/s:

2

Łącznie COM:

5

RS-232:

3

RS-485:

2

Łącznie USB:

3

USB 2.0:

2

USB 3.0:

1

GPIO:

4xDigital In / 4xDigital Out

Port CAN:

1

Wersja CAN:

CAN 2.0B

Audio Kontroler:

Intel HD Audio

Kanały SATA 3:

1

Gniazdo CFast:

Tak

Liczba kieszeni napędowych:

1

2.5" zewnetrzna kieszen napędu:

1

łącznie:

4

Mini-PCIe/Mini Card:

4

ilość gniazd Karty SIM:

2

GPS:

NEO-M8N GNSS

Typ:

Bez wentylatora /Fanless

Złącza:

2xRJ45 Ethernet, 3xUSB, Mic In, Line Out, DC Input, 5xM12, DB15 CAN Bus, 12V DC Output, 2xSIM Card Slot, M21 VGA

Napięcie wejściowe DC:

9 ... 36

Pobór mocy:

34

Kompatybilny z systemamem operacyjnym:

Windows 7, Windows Embedded Standard 7, Windows 8, Windows Embedded Standard 8, Linux kernel 3.x, Windows 10

Szerokość:

260

Wysokość:

66.5

Głębokość:

196

Temperatura:

-30 ... 60

Wilgotność:

10 ... 90 (non-condensing)

wibracje:

1.5g@5~500 Hz

Szok / wstrząsy:

20g

Certyfikaty:

CE, FCC Class A

MIL-STD-810:

MIL-STD-810G Test Method 514.6 Vibration, MIL-STD-810G Test Method 516.6 Shock

monitorowanie ruchu / Kontrola ruchu:

e13 Mark

Imię / nazwa:

NEXCOM