MVS-5603-7C6SMK

Konstrukcja obudowy / Obudowa Komputera:

Obudowa aluminiowa

Konfiguracja montażu:

Wbudowany, Pulpit, Ściana

zainstalowany procesor:

Intel Core i7-7600U

Gniazdo:

CPU onboard

Częstotliwość:

2.6

Chipset:

Intel Skylake SoC

Typ pamięci:

DDR3L

Typ gniazda:

2xSODIMM 204pin

Zainstalowana pamięć RAM:

2

Rodzaj Instalacji:

Wymienna

Maksymalna pamięć RAM:

16

Karta graficzna:

zintegrowany z procesorem

Łącznie Ethernet:

8 (with 6-port M12 for 10/100/1000 Mbps PoE IEEE 802.3af/at)

10/100/1000 Mbit/s:

2

Łącznie COM:

3

RS-232:

2

RS-232/422/485:

1

Łącznie USB:

4

USB 3.0:

4

GPIO:

4xDigital In / 4xDigital Out

Port CAN:

1

Wersja CAN:

CAN 2.0B

Audio Kontroler:

Intel HD Audio

Kanały SATA 3:

2

Gniazdo CFast:

Tak

Liczba kieszeni napędowych:

2

2.5" zewnetrzna kieszen napędu:

2

ilość gniazd Karty SIM:

3

GPS:

NEO-M8N GNSS

Typ:

Bez wentylatora /Fanless

Złącza:

3xDB9, DB15 VGA, HDMI, 2xRJ45 Ethernet, 4xUSB, Mic In, Line Out, DC Input, 12V DC Output, GPIO (terminal block), 2xSIM Card Slot

Napięcie wejściowe DC:

9 ... 36

Pobór mocy:

34

Kompatybilny z systemamem operacyjnym:

Windows 7, Windows Embedded Standard 7, Windows 8, Windows Embedded Standard 8, Linux kernel 3.x, Windows 10

Szerokość:

260

Wysokość:

91

Głębokość:

196

Temperatura:

-30 ... 60

Wilgotność:

10 ... 90 (non-condensing)

wibracje:

2g@5~500 Hz

Szok / wstrząsy:

20g

Certyfikaty:

CE, FCC Class B

MIL-STD-810:

MIL-STD-810G Test Method 514.6 Vibration, MIL-STD-810G Test Method 516.6 Shock

monitorowanie ruchu / Kontrola ruchu:

e13 Mark

Imię / nazwa:

NEXCOM