NDiS-B561

Konstrukcja obudowy / Obudowa Komputera:

Obudowa metalowa

Konfiguracja montażu:

Wbudowany, Pulpit, Panel

СPU Generation/Family:

Alder Lake

Obsługiwany procesor:

Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7 (12th generation, up to 35W)

Gniazdo:

LGA1700

Chipset:

Intel Q670E

Typ pamięci:

DDR5 RAM

Typ gniazda:

2xSODIMM 262-pin

Rodzaj Instalacji:

Wymienna

Maksymalna pamięć RAM:

64

Obsługa ECC:

Nie

Karta graficzna:

zintegrowany z procesorem

Łącznie Ethernet:

3

2,5 Gbit/s:

2

Typ 2,5 Gbit/s:

RJ-45

10/100/1000 Mbit/s:

1

Standard Wi-Fi:

tak (Through M.2 Expansion)

Łącznie COM:

4

RS-232:

3

RS-232/422/485:

1

Łącznie USB:

8

USB 3.2:

8 (2x Type-A on front, 6x Type-A on rear)

GPIO:

4xDigital In / 4xDigital Out

łącznie:

4

M.2:

4 (2x 2280 M-Key (1x SATA, PCIe x4, 1x PCIe x4), 1x 3042/3052 B-Key (PCIe x1, USB 3.2) support optional 3G/4G/5G modules, 1x 2230 E-Key (PCIe x2, USB) support optional Wi-Fi modules)

ilość gniazd Karty SIM:

tak, 1 (Slot)

Typ:

Bez wentylatora /Fanless

Złącza:

4xDB9, 3xRJ45 Ethernet, 8xUSB, Mic In, Line Out, SIM Card Slot, 4-pin DC input, 3xHDMI

Napięcie wejściowe DC:

12 ... 12

Rodzaj zasilacza:

Zewnętrzny zasilacz AC / DC

Moc wyjściowa:

120

Kompatybilny z systemamem operacyjnym:

Linux OS, Windows 10, Windows 11

Szerokość:

238

Wysokość:

67.29

Głębokość:

192

Temperatura:

-20 ... 60

Wilgotność:

10 ... 95 (Non-condensing)

Certyfikaty:

CE, FCC Class A

Imię / nazwa:

NEXCOM