NDiS-M537

Konstrukcja obudowy / Obudowa Komputera:

Obudowa aluminiowa

Konfiguracja montażu:

Wbudowany, Pulpit

СPU Generation/Family:

Skylake, Kaby Lake

Obsługiwany procesor:

Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7 (6/7 th Gen)

Gniazdo:

LGA1151

Chipset:

Intel Q170 (Œ Intel® Q170 PCH)

Typ pamięci:

DDR4 1866, DDR4 2133

Typ gniazda:

2xSODIMM 260-pin

Maksymalna pamięć RAM:

16

Łącznie Ethernet:

1

10/100/1000 Mbit/s:

1

Standard Wi-Fi:

tak (optional)

Łącznie COM:

3

Łącznie USB:

4

USB 2.0:

2

USB 3.0:

2

PCI Express x4:

1

Mini-PCI:

1

M.2:

2 (1 x M.2 2230 for optional Wi-Fi module)

Typ:

wentylator

Złącza:

RJ45 Ethernet, 2xUSB, Mic In, Line Out, Display port, 1xMini DisplayPort

Napięcie wejściowe DC:

12 ... 19

Szerokość:

200

Wysokość:

30

Głębokość:

119

Temperatura:

0 ... 45

Wilgotność:

10 ... 90 (non-condensing)

Certyfikaty:

CE, FCC Class A

Imię / nazwa:

NEXCOM