R15FA3S-IPC3

Konstrukcja obudowy / Obudowa Komputera:

Obudowa metalowa

Konfiguracja montażu:

Panel, Wall VESA 75

Współczynnik Ochrony frontowej strony (panelu):

IP65

Typ wyświetlacza:

LCD TFT

diagonalny:

15

Maksymalna rozdzielczość:

1024 x 768

Jasność:

300

Współczynnik kontrastu:

2000 : 1

podświetlanie wyświetlacza:

LED

Typ ekranu dotykowego:

Resistive (Optional)

zainstalowany procesor:

NXP i.MX6 dual-core

Gniazdo:

CPU onboard

Częstotliwość:

1

Chipset:

SoC

Typ gniazda:

wlutowana

Zainstalowana pamięć RAM:

1 (2GB Optional)

Rodzaj Instalacji:

Fixed on Board

Maksymalna pamięć RAM:

2

Obsługa ECC:

Nie

Karta graficzna:

zintegrowany z procesorem

Gniazdo microSD:

Tak

Obsługa eMMC:

Tak

Pojemność zainstalowanego eMMС:

16 (32GB Optional)

Łącznie COM:

1

RS-232/422/485:

1 (Default RS232)

Złącza portu COM:

1xDB9

Łącznie USB:

3

USB 2.0:

3 (1x Type-A, 1x Mini USB Type-B Console Port, 1x Micro USB OTG)

Łącznie Ethernet:

1

Standard Wi-Fi:

tak (Optional)

PoE+ 10/100/1000 Mbit/s:

1 (PD, 802.3at)

Bluetooth:

tak (Optional)

Port CAN:

1 (D-sub 9)

łącznie:

1

Mini-PCIe/Mini Card:

1 (for Half Size WiFi module)

Wyjście audio:

Zintegrowane głośniki

Typ:

Bez wentylatora /Fanless

Złącza:

DB9, RJ45 Ethernet, 1xUSB, DC input (terminal block), 1xMicro USB, MicroSD card slot, Console Port Mini USB (1x DB9 CAN; Optional 1x Micro HDMI)

Napięcie wejściowe DC:

12 ... 12

Rodzaj zasilacza:

Zewnętrzny zasilacz AC / DC

Moc wyjściowa:

50

Napięcie wyjściowe DC:

12 ... 12

Napięcie wejściowe AC:

100 ... 220

Kompatybilny z systemamem operacyjnym:

Android, Linux kernel 4.x, Ubuntu 18.04 LTS, Linux Debian 7.7

Temperatura:

0 ... 50

Wilgotność:

10 ... 90 (Non-­condensing)

Szerokość:

400

Wysokość:

320

Głębokość:

59

Certyfikaty:

CE/FCC

Imię / nazwa:

Winmate