TT-300-F23

Konstrukcja obudowy / Obudowa Komputera:

Obudowa metalowa, Obudowa aluminiowa

Konfiguracja montażu:

Wbudowany, Pulpit, Ściana

Obsługiwany procesor:

Intel Celeron, Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7 (6, 7, 8, 9th Gen)

zainstalowany procesor:

Intel Core i7-8700T

Częstotliwość:

2.4

Typ pamięci:

DDR4 2133, DDR4 RAM, DDR4 2400, DDR4 2666

Typ gniazda:

1xDDR4 SODIMM 260-pin

Rodzaj Instalacji:

Wymienna

Maksymalna pamięć RAM:

16

Typ kontrolera:

Intel i210-IT, Intel i219-LM

Łącznie Ethernet:

2

10/100/1000 Mbit/s:

2

Standard Wi-Fi:

tak (via extensions)

Łącznie COM:

10

RS-232:

8

RS-232/422/485:

2

Łącznie USB:

4

USB 3.0:

4

GPIO:

Yes (22xGPI, 22xGPO)

Typ napędu 2.5 ”:

2xSATA 3

Obsługa mSATA:

Tak (1xM.2 2280 Key M (PCIex1, SATA), 1xmSATA(co-lay with mini-PCIe))

łącznie:

5

PCI Express x4:

2 (Only PCIex1 signal; card length 169mm max, power consumption 10W/slot max)

Mini-PCIe/Mini Card:

1 (Wi-Fi/3.5G/4G LTE (co-lay with mini-PCIe))

M.2:

2 (1xM.2 2280 Key M (PCIex1, SATA), 1xM.2 2242/3042 Key B (PCIex1, USB2.0))

ilość gniazd Karty SIM:

tak, Nano SIM

Typ:

Bez wentylatora /Fanless

Złącza:

2xDB9, 2xHDMI, 2xRJ45 Ethernet, 4xUSB, 8xDB9

Napięcie wejściowe DC:

12 ... 24

Kompatybilny z systemamem operacyjnym:

Windows 10

Szerokość:

269

Wysokość:

136

Głębokość:

159

Temperatura:

-5 ... 50

Wilgotność:

10 ... 95

wibracje:

Random: 2Grms @ 5~500 Hz, IEC60068-2-64; Sinusoidal: 2Grms @ 5~500 Hz, IEC60068-2-6

Szok / wstrząsy:

mini-PCIe: 20G, half sine, 11ms, IEC60068-2-27; M.2: 50G, half sine, 11ms, IEC60068-2-27

Certyfikaty:

CE, IEC 61000-6-2, IEC 61000-6-4, FCC Class A

Wibracje i wstrząsy:

IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-27, IEC 60068-2-64

Imię / nazwa:

NEXCOM