VTC-7120-B3K

Konstrukcja obudowy / Obudowa Komputera:

Obudowa aluminiowa

Konfiguracja montażu:

Wbudowany, Ściana

zainstalowany procesor:

Intel Celeron 847E

Gniazdo:

CPU onboard

Częstotliwość:

1.1

Chipset:

Intel QM67

Typ pamięci:

DDR3 1333

Zainstalowana pamięć RAM:

2 (SODIMM)

Rodzaj Instalacji:

Wymienna

Maksymalna pamięć RAM:

8

Obsługa ECC:

Nie

Karta graficzna:

zintegrowany z procesorem

Łącznie Ethernet:

2

10/100/1000 Mbit/s:

2

Łącznie COM:

1

RS-232:

1

RS-422/485:

1

Łącznie USB:

4

USB 2.0:

4

GPIO:

4xDigital In / 4xDigital Out

Kanały SATA 2:

1

Gniazdo CFast:

Tak

Liczba kieszeni napędowych:

1

2.5" zewnetrzna kieszen napędu:

1

łącznie:

2

Mini-PCIe/Mini Card:

2

ilość gniazd Karty SIM:

2

3G:

Option

Bluetooth:

Opcja

GPS:

tak (with dead reckoning)

Typ:

Bez wentylatora /Fanless

Złącza:

2xDB9, DB15 VGA, 2xRJ45 Ethernet, 3xUSB, DC input (terminal block), DB26, DB9 GPIO, 12V DC Output, 2xLine Out, 2xMic In

Napięcie wejściowe DC:

9 ... 36

Kompatybilny z systemamem operacyjnym:

Linux kernel 2.6, Windows XP, Windows Embedded Standard 7, Windows Embedded Standard 2009, Windows 7 Professional

Szerokość:

260

Wysokość:

66.5

Głębokość:

176

Temperatura:

-30 ... 50 (SSD, with air flow)

Wilgotność:

10 ... 90 (non-condensing)

wibracje:

SSD: 1g@5...500 Hz (in operation)

Szok / wstrząsy:

20g

Certyfikaty:

CE, FCC Class A

MIL-STD-810:

MIL-STD-810G Test Method 514.6 Vibration, MIL-STD-810G Test Method 516.6 Shock

monitorowanie ruchu / Kontrola ruchu:

e13 Mark

Imię / nazwa:

NEXCOM