VTC-7270

Konstrukcja obudowy / Obudowa Komputera:

Obudowa aluminiowa

Konfiguracja montażu:

Wbudowany

СPU Generation/Family:

Alder Lake, Raptor Lake

Obsługiwany procesor:

Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Core i9 (E/TE models supported, TDP 65W Max.)

Gniazdo:

LGA1700

Chipset:

Intel R680E

Typ pamięci:

DDR5 RAM

Typ gniazda:

2xSODIMM 262-pin

Rodzaj Instalacji:

Wymienna

Maksymalna pamięć RAM:

64

Obsługa ECC:

Tak (Supported)

Karta graficzna:

zintegrowany z procesorem

Typ kontrolera:

Intel I226-LM

Łącznie Ethernet:

3

2,5 Gbit/s:

2

Typ 2,5 Gbit/s:

RJ-45

10/100/1000 Mbit/s:

1 (vPro (iAMT))

Łącznie COM:

4

RS-232:

2

RS-232/422/485:

2

Łącznie USB:

6

USB 3.2:

6 (2x Front Gen 2 Type-A, 4x Rear Gen 2 Type-A)

Kanały DIO:

8 (Through DB15 Multi-port)

Kanały DI:

4

Kanały DO:

4

Port CAN:

2 (Through DB15 Multi-port)

Wersja CAN:

CAN FD (compatible with CAN 2.0A/2.0B)

Kanały SATA 3:

2

Typ napędu 2.5 ”:

2xSATA 3, SSD

Obsługa mSATA:

Tak (Through 2x Mini-PCIe slots)

Liczba kieszeni napędowych:

2

2.5" zewnetrzna kieszen napędu:

2 (Accessible trays on front)

łącznie:

5

Mini-PCIe/Mini Card:

2 (1x Mini-PCIe (PCIe 3.0, SATA 3.0, USB 2.0) for Wi-Fi, optional for mSATA; 1x Mini-PCIe (USB 3.2, PCIe 3.0, SATA 3.0) for LTE modem, optional for Wi-Fi/mSATA, SIMs support)

M.2:

3 (1x 2280 M-Key (PCIe 4.0 x4) NVME slot, Hailo AI card optional; 1x 3042/3050/3052 B-Key (USB 3.2/2.0) SIMs support for LTE/5G modem; 1x 3030 E-Key (PCIe 3.0 x2 & USB 2.0) for Wi-Fi, Hailo AI card optional)

ilość gniazd Karty SIM:

tak, 4, Nano SIM (Slots)

3G:

Option

GPS:

tak (U-blox NEO-M9N GNSS module)

Typ:

Bez wentylatora /Fanless

Złącza:

4xDB9, DB15 VGA, HDMI, 3xRJ45 Ethernet, 6xUSB, Mic In, Line In, Line Out, Display port, SIM Card Slot, DC input (terminal block), 12V DC Output (1xDB15 Multi-port for DIO/2xCAN)

Napięcie wejściowe DC:

9 ... 36

Kompatybilny z systemamem operacyjnym:

Windows IoT Enterprise 10, Windows 10, Ubuntu 18.04 LTS, Windows 11

Szerokość:

260

Wysokość:

81

Głębokość:

210

Temperatura:

-35 ... 70

Wilgotność:

10 ... 95 (non-condensing)

wibracje:

Vibration in operating: MIL-STD-810H, 514.8C Procedure 6, Category 4, IEC 60068-2-64: 2.0g@5~500 Hz; Vibration in storage: MIL-STD-810H, 514.8E Procedure 1, Category 24, 7.7g

Szok / wstrząsy:

MIL-STD-810H, 516.8 Procedure I, trucks and semi-trailers=40g; Crash hazard: Procedure V, ground equipment=75g

Certyfikaty:

CE, FCC Class A

MIL-STD-810:

MIL-STD-810H Test Method 516.8 Shock, MIL-STD-810H Test Method 514.8 Vibration

Wibracje i wstrząsy:

IEC 60068-2-64

Motoryzacja:

E-Mark

monitorowanie ruchu / Kontrola ruchu:

e13 Mark

Imię / nazwa:

NEXCOM