W10IM3S-EHH2

Konstrukcja obudowy / Obudowa Komputera:

Metalowa obudowa z elementem z tworzywa sztucznego

Konfiguracja montażu:

Panel, Ściana

Współczynnik Ochrony frontowej strony (panelu):

IP65

Typ wyświetlacza:

LCD TFT

diagonalny:

10.1

Maksymalna rozdzielczość:

1024 x 600

Jasność:

350

Współczynnik kontrastu:

800 : 1

podświetlanie wyświetlacza:

LED

Typ ekranu dotykowego:

Capacitive

zainstalowany procesor:

ARM Cortex-A53 (Quad Core)

Częstotliwość:

2

Chipset:

SoC

Typ pamięci:

DDR4 RAM

Typ gniazda:

wlutowana

Zainstalowana pamięć RAM:

4

Rodzaj Instalacji:

Fixed on Board

Obsługa ECC:

Nie

Karta graficzna:

zintegrowany z procesorem

Gniazdo microSD:

Tak (Up to 32GB)

Obsługa eMMC:

Tak

Pojemność zainstalowanego eMMС:

32

Łącznie COM:

1

RS-232/422/485:

1 (Default RS232)

Złącza portu COM:

1xDB9

Łącznie USB:

3

USB 2.0:

3 (2x Type-A, 1x MicroUSB OTG)

Łącznie Ethernet:

1

10/100/1000 Mbit/s:

1

Standard Wi-Fi:

tak (Optional)

Bluetooth:

tak (Optional)

Wyjście audio:

Zintegrowane głośniki (Optional)

Typ:

Bez wentylatora /Fanless

Złącza:

DB9, RJ45 Ethernet, 2xUSB, DC input (terminal block), 1xMicro USB, MicroSD card slot, Micro HDMI (1xDC-in Jack)

Napięcie wejściowe DC:

12 ... 12

Rodzaj zasilacza:

Zewnętrzny zasilacz AC / DC

Moc wyjściowa:

50

Napięcie wyjściowe DC:

12 ... 12

Napięcie wejściowe AC:

100 ... 220

Kompatybilny z systemamem operacyjnym:

Android (Android 11 Upgradeable to Android 13, Optional: Yocto, Ubuntu)

Temperatura:

0 ... 50

Wilgotność:

10 ... 90 (Non-­condensing)

Szerokość:

267

Wysokość:

182

Głębokość:

56.5

Certyfikaty:

CE/FCC

MIL-STD-810:

MIL-STD-810G Test Method 514.6 Vibration, MIL-STD-810G Test Method 516.6 Shock

Imię / nazwa:

Winmate